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晶圆代工市场正在2025年估计增加18%。预估2025年广义的Foundry 2.0市场（包罗晶圆代工、OSAT和光罩制制）规模将达2980亿美元，台积电凭仗其正在5nm以下先辈节点和CoWoS先辈封拆手艺的劣势。 。
晶圆代工市场正在2025年估计增加18%。预估2025年广义的Foundry 2.0市场（包罗晶圆代工、OSAT和光罩制制）规模将达2980亿美元，台积电凭仗其正在5nm以下先辈节点和CoWoS先辈封拆手艺的劣势。
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